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面向智能手機、平板電腦等3C產品的快速檢測系統
硅片分選機產能為8000片/小時 碎片率≤0.1%
覆蓋“打標-識別-清洗-檢測-校正-組裝-測試-下料”等自動化工藝。
始于2005年
申請100+專利
平均研發費用投入超過20%
助力3000+企業智能化
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