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    激光直接成像設備

    天準TZDI系列激光直接成像設備,采用亞微米級直線模組、全密閉式光學設計、全新一代DMD控制技術,相比傳統PCB接觸式成像,具有高解析、高產能、對位精度高等特點,適用于剛性板領域的雙面板、多層板、HDI板,以及FPC、IC載板的影像轉移。

    SPECIFICATION PARAMETER

    規格參數

    TZDI-35 TZDI-20F TZDI-20R TZDI-15 TZDI-12 TZUVDI-20
    適用制程 內外層線路 內外層線路 內外層線路 內外層線路 內外層線路 內外層線路 防焊
    最大產能(side/h) 300 450(雙拼) 300 300 225 300
    650(四拼)
    最大尺寸(mm) 630×810 550×810 630×810 550×810 520×810 594×810
    最小尺寸(mm) 125×125 125×125 125×125 125×125 125×125 125×125
    板厚范圍(mm) 0.025-5 0.025-5 0.025-5 0.025-5 0.025-5 0.025-5
    最小線寬/線距(μm) 35/35 20/20 20/20 15/15 12/12 20/20
    建議線寬/線距(μm)* 55/55 35/35 35/35 25/25 18/18 35/35
    對位精度(μm) ±12 ±8 ±8 ±6 ±5 ±8
    層間對位精度(μm) 24 16 16 12 10 16
    光源波長(nm) 405 405 405 405 405 365+385+405
    能量均勻性 95% 95% 95% 95% 95% 95%

    * 建議線寬/線距與干膜型號、工藝條件有關,具體以實際為準

    ** 環境溫度 22±2℃

    *** 環境濕度 55±5%

    **** 潔凈度 10000級

    ***** 所有機型可選配自動連線

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